Fitxa pública
BLANKING PAER ROBERT EROK WILIAM
4,18 K €
Fons públics totals
Desglossament per canal sota
2
Contractes
2023–2025
Període
Aquesta entitat no té Score
Ha rebut 4,18 K € en subvencions i contractes — per sota del llindar mínim (25.000 €) per calcular la puntuació Menjòmetre. La seva fitxa apareix per transparència, però el volum rebut no és significant en termes estadístics.
Evolució anual
Registre de contractes(2 total)
CSV| Descripció | Data↓ | Import (sense IVA)↕ | Organ contractant | Tipus | |
|---|---|---|---|---|---|
| 49UI009700 _Diseño y prototipado en 3D-CAD para impresos en 3D para celda de microfluídica. Diseño, montaje y asemblaje de instrumentación miniaturización para medición de sensores químicos | 19/12/2025 | 3.600,00 € | Universitat Rovira i Virgili | Serveis | ↗ |
| AT3 EXP. 23/8674** Prototipado: dispositivos de medida y connección sensores (impressión 3D) Prototipado: evaluación de medida, de ruido instrumental·Instrumentación miniaturizada: selección y conneciones .Incorporación de instI | 07/09/2023 | 2.296,00 € | Universitat Rovira i Virgili | Serveis | ↗ |
| AT3 EXP. 23/8674 ***Diseño de sensores, selección de materiales y sustratos · Construccion e impresión 3D de sensores (N=100) · Diseño de dispositivos de medida · Construccion e impresión 3D de dispositivos de me | 01/09/2023 | 1.886,00 € | Universitat Rovira i Virgili | Serveis | ↗ |
49UI009700 _Diseño y prototipado en 3D-CAD para impresos en 3D para celda de microfluídica. Diseño, montaje y asemblaje de instrumentación miniaturización para medición de sensores químicos
Universitat Rovira i Virgili
Serveis
AT3 EXP. 23/8674** Prototipado: dispositivos de medida y connección sensores (impressión 3D) Prototipado: evaluación de medida, de ruido instrumental·Instrumentación miniaturizada: selección y conneciones .Incorporación de instI
Universitat Rovira i Virgili
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AT3 EXP. 23/8674 ***Diseño de sensores, selección de materiales y sustratos · Construccion e impresión 3D de sensores (N=100) · Diseño de dispositivos de medida · Construccion e impresión 3D de dispositivos de me
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