Fitxa pública
DISEñO Y TECNOLOGIA MICROELECTRONIC A, A.I.E.
CIF: V60878857
Una puntuació alta reflecteix concentració estadística — no implica irregularitat.
Com es calcula? →97,66 K €
Fons públics totals
Desglossament per canal sota
89
Contractes
2021–2026
Període
19,53 K €/any · DISEñO Y TECNOLOGIA MICROELECTRONIC A, A.I.E.
Salari brut mitjà: 30 K € (2023)
Font: IDESCAT — Enquesta anual d'estructura salarial 2023
Import anual dividit en 12 mesos
Font: Desagregació aritmètica
Total 98 K € repartit en 5 anys
Font: RAISC / Contractes Catalunya
Equivalències neutrals amb fonts oficials. Veure metodologia
Evolució anual
Registre de contractes(89 total)
CSV| Descripció | Data↓ | Import (sense IVA)↕ | Organ contractant | Tipus | |
|---|---|---|---|---|---|
| die-attach y bonding de 4 PCBs con un chip | 29/05/2026 | 198,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Serveis | ↗ |
| F-00546 CORTE OBLEA/D + T MICROELECTRÓNICA AIE/F-00546/M.DOMINGUEZ PUMAR | 28/05/2026 | 433,00 € | Universitat Politècnica de Catalunya | Serveis | ↗ |
| Encapsulat a PCB de 10 dies del foresee-R3 test-chip (die-attach, wire bonding y protección con GLOBTOP de 10 muestras con 56 conexiones) - PREUR02623 | 01/04/2026 | 850,00 € | Universitat Pompeu Fabra | Serveis | ↗ |
| MAT4241-Oblies tallades en xips per al màster de NiN | 12/03/2026 | 620,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Subministraments | ↗ |
| Tall en daus de 2 oblees a IMB-CNM-CSIC | 11/03/2026 | 204,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Serveis | ↗ |
| Realització de die-attach i bonding de 4 PCBs | 03/03/2026 | 220,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Serveis | ↗ |
| J-03273 Corte de oblea de Ge/D+T Microelectronica/J-03273/IMartin | 20/02/2026 | 125,00 € | Universitat Politècnica de Catalunya | Serveis | ↗ |
| F-00546 Encapsulado de muestras/D+T Microelectronica/F-00546/MDominguez | 17/02/2026 | 300,00 € | Universitat Politècnica de Catalunya | Serveis | ↗ |
| MAT4171- Revelador OPD 4262 a D+T Microlectrónica IAE | 04/02/2026 | 80,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Subministraments | ↗ |
| Realització de die-attach i bonding de 8 PCBs | 19/01/2026 | 455,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Serveis | ↗ |
| J-02919 Trabajos de Wire-bonding y cortes de obleas/DTM/J-02919/MMDP | 19/12/2025 | 1.245,00 € | Universitat Politècnica de Catalunya | Serveis | ↗ |
| MAT4138_Fotorresina HIPR6512 a D+T Microelectrònica | 09/12/2025 | 170,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Subministraments | ↗ |
| C-11740 Corte de dos obleas de Borosilicato de 4 | 24/11/2025 | 262,00 € | Universitat Politècnica de Catalunya | Serveis | ↗ |
| Realització de die-attach i bonding de 4 xips diferents en 3 PCBs | 07/11/2025 | 211,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Serveis | ↗ |
| MAT4036_Javier_Rodriguez_Microchips | 09/10/2025 | 8.810,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Subministraments | ↗ |
| Compra de diferent material pel Master de Nanociencia i Nanotecnologia. | 01/10/2025 | 1.500,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Subministraments | ↗ |
| 3 oblees de silici de 100mm amb membranes | 30/09/2025 | 2.800,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Subministraments | ↗ |
| MAT3791-D+T Microeletronica-Deposito Platino-Aitor Lopeandia | 07/03/2025 | 200,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Serveis | ↗ |
| Realització de die-attach i bonding de 3 xips en 3 PCBs | 26/02/2025 | 246,00 € | Universitat Autònoma de Barcelona | Serveis | ↗ |
| F-00518 Encapsulado muestras MEMS/D+T Microelectrónica/F-00518/M.Domínguez | 24/01/2025 | 635,00 € | Universitat Politècnica de Catalunya | Serveis | ↗ |
die-attach y bonding de 4 PCBs con un chip
Universitat Autònoma de Barcelona
Serveis
F-00546 CORTE OBLEA/D + T MICROELECTRÓNICA AIE/F-00546/M.DOMINGUEZ PUMAR
Universitat Politècnica de Catalunya
Serveis
Encapsulat a PCB de 10 dies del foresee-R3 test-chip (die-attach, wire bonding y protección con GLOBTOP de 10 muestras con 56 conexiones) - PREUR02623
Universitat Pompeu Fabra
Serveis
MAT4241-Oblies tallades en xips per al màster de NiN
Universitat Autònoma de Barcelona
Subministraments
Realització de die-attach i bonding de 4 PCBs
Universitat Autònoma de Barcelona
Serveis
J-03273 Corte de oblea de Ge/D+T Microelectronica/J-03273/IMartin
Universitat Politècnica de Catalunya
Serveis
F-00546 Encapsulado de muestras/D+T Microelectronica/F-00546/MDominguez
Universitat Politècnica de Catalunya
Serveis
MAT4171- Revelador OPD 4262 a D+T Microlectrónica IAE
Universitat Autònoma de Barcelona
Subministraments
Realització de die-attach i bonding de 8 PCBs
Universitat Autònoma de Barcelona
Serveis
J-02919 Trabajos de Wire-bonding y cortes de obleas/DTM/J-02919/MMDP
Universitat Politècnica de Catalunya
Serveis
MAT4138_Fotorresina HIPR6512 a D+T Microelectrònica
Universitat Autònoma de Barcelona
Subministraments
C-11740 Corte de dos obleas de Borosilicato de 4
Universitat Politècnica de Catalunya
Serveis
Realització de die-attach i bonding de 4 xips diferents en 3 PCBs
Universitat Autònoma de Barcelona
Serveis
MAT4036_Javier_Rodriguez_Microchips
Universitat Autònoma de Barcelona
Subministraments
Compra de diferent material pel Master de Nanociencia i Nanotecnologia.
Universitat Autònoma de Barcelona
Subministraments
3 oblees de silici de 100mm amb membranes
Universitat Autònoma de Barcelona
Subministraments
MAT3791-D+T Microeletronica-Deposito Platino-Aitor Lopeandia
Universitat Autònoma de Barcelona
Serveis
Realització de die-attach i bonding de 3 xips en 3 PCBs
Universitat Autònoma de Barcelona
Serveis
F-00518 Encapsulado muestras MEMS/D+T Microelectrónica/F-00518/M.Domínguez
Universitat Politècnica de Catalunya
Serveis
Pàgina 1 de 5
Comparteix aquesta fitxa
DISEñO Y TECNOLOGIA MICROELECTRONIC A, A.I.E.
Descarrega la imatge o fes una captura de pantalla
Suport al projecte
Aquesta anàlisi
és gratuïta.
Aquí pots saber on van els diners públics, entitat per entitat. Es manté sense publicitat ni patrocinadors, amb suport ciutadà.
Contribueix a mantenir-lo