Fitxa pública

PAC TECH PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH

3,37 K €

Fons públics totals

Desglossament per canal sota

Contractes

2021–2021

Període

Aquesta entitat no té Score

Ha rebut 3,37 K € en subvencions i contractes — per sota del llindar mínim (25.000 €) per calcular la puntuació Menjòmetre. La seva fitxa apareix per transparència, però el volum rebut no és significant en termes estadístics.

Comparteix:

X WhatsApp Telegram

Evolució anual

SubvencionsContractes

Registre de contractes(5 total)

CSV

Descripció	Data↓	Import (sense IVA)↕	Organ contractant	Tipus
1KK 40 um solder balls SAC305 - To bond the Retina Chip to Multi-Electrodes-Array (MEA)	08/07/2021	456,00 €	Consorci Institut de Física d'Altes Energies	Subministraments	↗
2 capillaries for solder ball deposition to bond the Retina Chip to Multi-Electrodes-Array (MEA) -	20/05/2021	353,00 €	Consorci Institut de Física d'Altes Energies	Subministraments	↗
Components for Bump Bonding to bond the Retina Chip to Multi-Electrodes-Array (MEA) -	11/05/2021	2.170,00 €	Consorci Institut de Física d'Altes Energies	Subministraments	↗
Capillary for 40um Solder Balls. For bonding the retina chip to interface setup -	10/02/2021	194,00 €	Consorci Institut de Física d'Altes Energies	Subministraments	↗
Capillary for 80um Solder Balls. For bonding the retina chip to interface setup -	09/02/2021	194,00 €	Consorci Institut de Física d'Altes Energies	Subministraments	↗

1KK 40 um solder balls SAC305 - To bond the Retina Chip to Multi-Electrodes-Array (MEA)

08/07/2021456,00 €↗